반도체의 업황 전망
반도체의 업황이 좋냐 안 좋냐는 제품의 계약 가격에 따라 달라진다. 메모리 반도체(디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash))는 7월부터 하락하고 연말까지 하락 예상합니다. 그렇다면 올해 반도체 업황은 끝난 것인가에 대해 의문점이 듭니다. 재고 축적이 8주정도 되어있어 2개월정도 소진 시간 필요합니다.
화웨이에 대한 거래 제약 때문에 특수가 벌어져서, 화웨이의 선취매(Pull and demand)는 사실 상대적으로 작년보다 강도가 적습니다. 미국의 화웨이에 대한 제재조치가 강화가 되고, 단순 모바일 AP 정도를 넘어서서 Commercial하게 가능한 칩까지도(아키텍처가 단순한 반도체까지도) 제재조치가 될 수 있습니다.
IBM가 삼성 파운드리쪽에 위탁 생산을 맡긴다면 PER에 영향을 줄 수 있습니다. 이는 7나노 공정에 해당하고, 7나노가 가능한 회사의 후보군는 TSMC, 삼성 정도밖에 없습니다. 기술력 때문에 점점 플레이어들이 없어지기 때문입니다. 현재 삼성전자와 TSMC의 기술 격차는 1년정도로 기술 격차는 양산의 시기에 따라 계산합니다. 이러한 기술의 격차는 옛날에 비해 줄어들었다고 볼 수 있습니다. D램의 시장에 대해서는 걱정을 안해도 될 것으로 보입니다. SMIC은 기술격차가 커서, 14나노는 매출의 2%정도밖에 안됩니다. TSMC와 삼성은 4~5년 전에 이미 14나노 매출 비중이 커졌습니다. 14나노 매출이 커지려면 1년정도는 시간이 필요할 것으로 보입니다.
파운드리를 잘하기 위해서는 1)돈, 2)기술, 3)정부의 육성정책이 필요합니다. IBM 위탁 생산의 파급력은 삼성전자 매출 전체에는 크게 영향이 없을 수도 있지만, IBM이 위탁을 했다는 데에서 파급력이 올 것으로 보입니다. TSMC가 PER 23배정도, 삼성전자는 13배정도로, 4G땐 TSMC도 17배정도였다는 걸 감안하면 시총이 커진 걸 알 수 있습니다. 비메모리단에서 삼성전자가 영업 레버리지가 나올 국면은 케파가 2배정도 늘어나는 국면이고 500k에서 1000k되려면 10년 걸린다고 합니다. TSMC는 계속 50프로 정도 계속 유지하고 있는데, 미국에도 옛날에는 파운드리 사업이 많았다고 합니다. 다만, 시설투자 부담이 커서(리스크 테이킹) 미국의 파운드리 업체들의 위상이 약화되었습니다. 이 때는 중고 장비 트레이딩 기회도 많았다고 합니다.
왜 인텔은 비메모리 파운드리 업체에서 탈락하게 되었는 지에 대한 고찰을 하자면 2009 에서 2010년에 애플 때문이라고 볼 수 있습니다. 태블릿 PC로 인해 PC의 매출이 타격을 입어 인텔의 전방사업에 타격을 입었기 때문입니다. 인텔은 모바일 CPU에 대응을 못하였고 저전력 구현보다(QCOM, 미디어텍) 성능에 초점을 맞추었기 때문으로 보입니다.
삼성전자 8만원처럼 목표 주가를 높게 잡은 이유는, 영업이익 기준 연간 40조라 생각 때문입니다. PER도 신장(15배 정도)하고 메모리 회사가 메모리 회사보다 전통적으로 벨류에이션이 높기 때문입니다. 하이닉스의 목표주가는 10만원으로 하반기에는 변동성이 클 것으로 예상한다고 합니다.
반도체의 공정 프로세스와 관련 기업들
전공정은 2에서 3개월이 걸리고, 후공정은 훨씬 짧은 시간이 걸립니다. 후공정은 포장이라 보면 되기 때문입니다. 결국 고도화될수록 복잡해지는 것은 전공정입니다. 장비를 기준으로 90%가 전공정 관련 장비, 10% 정도가 후공정 장비입니다.
소부장 중 관심을 가질만한 것은 특히 식각공정하는 소재가 실적 개선된다는 것입니다. 관련 기업으로는 이엔에프테크놀로지가 있습니다. 에칭가스, 에칭케미칼이 식각공정할 때 세밀한 불순물 정교하게 제거하는 데 쓰입니다. 클리닝과 비교할 수 있습니다. 3D낸드처럼 적층이 많이 되면 이 같은 기술의 고도화가 필요하게 되고 관련 기업으로는 한솔케미칼이 있습니다.
후공정도 많이 까다로워졌는데 원하는 쪽에 식각하기 위해서입니다. 전기를 통하게 하기 위해 구리로 된 회로를 만듭니다. 전공정 장비를 써야해서 장비의 투자가 커서 삼성전자나 TSMC가 직접하는 경우가 많습니다. 그 외의 커버가 안되는 양의 후공정을 파트너사와 많이 하게됩니다. 대표적인 기업으로 테스나가 있습니다. 후공정에는 패키징과 테스팅이 있음. 패키징은 가내수공업, 테스팅은 서비스에 가깝습니다. 시장의 파이가 커지면 수혜를 입게 됩니다.
장비사들은 소부장 국산화 덕분에 영업해서 매출하는 기간이 짧아지게 되었습니다. 비메모리쪽이 많이 장비를 사가게 되고 1~2분기에 장비를 더 사가는 게 은연중에 반영됩니다. 따라서 비메모리쪽에 특화되어 있는 코스닥 업체들이 많습니다.코미코는 후공정하여 세정서비스를 하고 있습니다. 세밀하게 닦아낼 수 있는 섬세한 작업이 필요하기 위해 엄청난 노하우가 필요합니다.